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昶东鑫线路板在慕尼黑国际电子元器件展会圆满结束

文章出处: 人气:- 发表时间:2018-11-21 09:23:00【

慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)始办于1964,每两年一届举办,经过了50多年逐步发展,如今已成为全球电子行业的顶级盛会,参加该展可以直接的了解德国及世界电子产品的发展趋势和市场的具体需求,有利于提高产品的技术含量,调整改进产品的结构,为生产高质量的产品和外贸出口指明方向。此届展会于当地时间20181113--16日,共4天!


鉴于上一届2016年参展后,公司这两年来自身技术实力也提升了不少,特别是在厚铜板、多层板、金属化半孔板方面积累了丰富的经验,以及海外业务渠道拓展的需要,公司高层领导班总决定,公司要参加此届展会。由外贸负责人孔经理带队一行三人于1110日从公司出发,在香港起飞,经由卡塔尔首都多哈转机,历时近20小时到达慕尼黑。

本次参展,公司准备了具有行业领先技术水平的产品,包含14oz超级厚铜板、166oz高层厚铜板、145oz厚铜盲埋孔板、POVF板、0.3mm金属化半孔板、厚金长短金手指光电板、“FR4+铝基高导热混压板、3/3mil精细线路+特性阻抗板、铝基金属基板、阶梯锥形孔槽板等共35款线路板,广泛应用于工业控制、通信设备、新能源汽车、医疗器械、安防、消费电子等领域。

公司展台位于B1568号展台,总面积36平米。展会4天中,上百家新老客户到公司展台参观,看样品技术交流,并索取宣传册和名片,并与我们合影留念。其中不少国外参展客户对公司的特色产品厚铜板、金属化半孔板非常感兴趣,现场进行了深入的技术交流,并索要了样品回去研究,还有几家客户在深入了解后当场签下了意向书。除客户到公司展台参观交流外,参展的PCB同行、国内采购商也频频光临展台,询问厚铜板技术及生产工艺问题,如:这么厚的铜是怎么生产出来的?盲埋孔板也可以做这么厚的铜吗?回去后我们能到贵司参观交流下吗?,这些问题是我们在展会期间常常听到的话语。为了能让此次展会收获更大,我们还主动出击,到整个展馆去宣传,寻找目标客户,此次参展带了几百份公司宣传册和小礼物都发放一空,功夫不负有心人,付出总会得到回报,还真有5家同行对我司的厚铜板非常感兴趣,主动告诉我们,他们的厚铜板生产技术储备不足,满足不了客户的质量和交期要求,刚好我们可以弥补他们的短板,问我们是否可以外接他们厚铜订单......接下来,交换名片,留下电话地址,回国后再沟通,进行深度合作。感谢此次公司提供的参展机会,让我们能够与国际客户深入交流,能够清晰的看到行业的发展趋势及公司的未来战略布局,参战结束后一定不辜负公司的期许,将参展期间的意向客户尽快转化,给到公司一份满意的答卷。

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